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產品名稱：NOTEBOOK A770 BGA返修臺
產品型號：NOTEBOOK A770 BGA返修臺
產品廠商：常州快克
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簡單介紹：

NOTEBOOK A770 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述： QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770采用閉環控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調加熱功率.

詳情介紹：

NOTEBOOK A770 BGA返修臺
QUICK BGA返修臺簡述：
QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770采用閉環控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現高可靠的無鉛焊接。

NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：

* 采用優良的發熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。
* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。
* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。
* 上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度**熱量均勻。
* 強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區。
* 可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系統主要技術參數
電源規格
220V，50Hz，2.5KW
*大線路板尺寸
330*360mm
*小芯片尺寸
2*2mm
*大芯片尺寸
60*60mm
底部輻射預熱尺寸
330*360mm
熱風加熱溫度
500℃(max)
底部預熱溫度
500℃(max)
頂部熱風加熱功率
700W
底部熱風加熱功率
700W
底部紅外預熱功率
1600W
側面冷卻風扇可調風速
≦3.5m³/min
紅外K型傳感器
3個
通訊
標準RS-232C（可與PC聯機）
外型尺寸
610(L)×580(W)×520(H)mm
設備重量
23.50Kg

用途：

1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2. 廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機.數碼相機等芯片級維修。

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粵公網安備 44010402001403號

產品名稱：NOTEBOOK A770 BGA返修臺