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產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品型號(hào)：NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品廠商：常州快克
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簡(jiǎn)單介紹：

NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái) *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。*頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度**、熱量均勻。 *可通過QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。 *配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。

詳情介紹：

NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)

NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。
*采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
*配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度**、熱量均勻。

*可通過QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。

*配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。

NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

電源規(guī)格
220V/230V AC、 50/60HZ
總功率
2000W（max）
頂部熱風(fēng)加熱功率
700W
底部紅外預(yù)熱功率
1500W
底部輻射預(yù)熱尺寸
330*360mm
熱風(fēng)加熱溫度
450℃(max)
底部預(yù)熱溫度
300℃(max)
*大線路板尺寸
420mm*500mm
*大BGA尺寸
60*60mm
通訊
標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）
外型尺寸
330(L)×380(W)×440(H)mm
設(shè)備重量
20Kg
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。

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產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)